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多層片式陶瓷電容器(MLCC: Multilayer Chip Ceramic Capacitor) 簡稱片式電容器。是由多層已印刷好金屬電極的陶瓷膜片，疊壓、共燒形成整體獨石結構后再通過浸涂方式在兩個端頭涂上一層金屬、燒結、電鍍而形成的一種電容器，它的外形象一個小石塊，所以也稱獨石電容器。它是重要的無源電子元器件（被動元件）之一。
此類電容器為汽車專用電子元器件，已通過AEC-Q200標準設定的所有實驗條件，在汽車使用過程中更具穩定性、安全性。車規電容器包括三個系列：AM（適用于引擎 ECU 驅動模塊、自動變速器控制模塊、大燈控制模塊、中控門鎖控制模塊、ABS控制模塊、電動車窗控制模塊、儀表板控制模塊、安全氣囊控制模塊、自動空氣控制模塊、電控懸架控制模塊，娛樂系統模塊等。）、AE（采用樹脂端頭工藝，更有效有效抑制板間彎曲產生的應力裂紋，適用于車載電源控制、電池線等易彎曲模塊、動力傳輸模塊。）、AS（適合于無變壓器的 DAA 調制調解器線路濾波器及耦合用 、適合信息設備線路濾波器用。）。
片式三端陶瓷濾波電容器具有優良的通流特性、無極性，適合高密度的表面安裝、具有優良的濾波特性、具有良好的吸收噪音，抑制浪涌脈沖的作用和具有良好的可焊與耐焊性能。
片式排容系列電容器其優點為：可以節省高達50%的PCB 空間位置，提高裝配密度；有更高的體積比容:安裝一塊CA等于安裝4塊0603片容，減少安裝次數，提高安裝效率；降低成本:減少放置的次數、縮短生產時間、減少設備管理費用和減少PCB費用；安裝簡易:可進行SMT編帶包裝，由貼片機高速貼片；提高線路板工作效率:可以減少印刷的線路。提高線路板的運轉速度，提高工作效率。
中高壓多層片式陶瓷電容器是在多層片式陶瓷電容器的工藝技術、設備基礎上，通過采用特殊設計制作出來的一種具有良好高壓可靠性的產品，該產品適合于表面貼裝，適合于多種直流高壓線路，可以有效的改善電子線路的性能。
通用型多層片式陶瓷電容器是通過陶瓷膜片、疊印、高溫燒成等工藝，制造出來的一種具有獨石結構，且體積小、電容值大、可靠性高、壽命長的被動電子元件產品。
安全規格認證多層片式陶瓷電容器，其特性為新型獨石結構，體積小，電容量高，能在高壓下工作。僅用于回流焊接。適用于薄型設備。適合于無變壓器的DAA調制調解器線路濾波器及耦合用和適合信息設備線路濾波器用。
柔性端頭多層片式陶瓷電容器具有高強度的抗彎曲性能，下彎可達到3mm，可增加溫度周期變化次數，最多3000次。采用柔性端頭體系，可減少線路板因彎曲導致的失效故障。應用于高彎曲的線路板、溫度變化的線路和汽車推進系統。
微波電容（RF系列）其特點為高Q值、低等效串聯電阻和高自諧振頻率。適用于移動通信基站、無線通信產品、射頻功率放大器、阻抗匹配網絡、濾波網絡和VCO.
高Q 電容（HQ 系列）電容器，其特點為高Q值，低等效串聯電阻，應用于通訊設備、射頻功率放大器和濾波網絡當中。
開路模式設計電容器，其特性為電路在電容器出現斷裂失效時開放，可以對電路進行保護。此類型電容器的采用特殊的電極結構設計。
工業用多層片式陶瓷電容器專門設計應用于工業級電子自動化設備、網絡核心設備及其相關電子產品；該產品具有高可靠性，適用于應用條件苛刻、質量要求高、低失效率的各類電子產品。
應用于各種濾波、耦合、諧振、旁路、高頻電子線路。適用于 IC 封裝、嵌入式封裝應用、PCB 板內埋應用，通過激光鉆孔、鍍銅連線，實現垂直接入，可大大減少電路布線，降低電路損耗、提升電源轉換效率。
具有較高的容量且容量性能穩定，高 Q 值，低等效串聯電阻，適用于IOT、智能手機、射頻接收芯片等。
